Tue, 20 May 2008 10:41:00 GMT龙人计算机(深圳)SMT事业部专业从事SMT加工,贴片加工,SMT贴片,OEM代加工等业务，承接各类SMT定单！公司拥有现代化的生产车间和一流的加工技术，先进的OEM代加工生产设备,SMT贴片价格合理,品质卓越,是您专业的贴片工厂,SMT加工的合作伙伴http://www.smtodm.comhttp://blog.csdn.net/smtjg/http://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/20/2461262.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/comments/2461262.aspx0http://blog.csdn.net/smtjg/comments/commentRss/2461262.aspxhttp://tb.blog.csdn.net/TrackBack.aspx?PostId=2461262提供SMT服务,SMT,SMT加工,深圳SMT加工服务-龙人SMT事业部SMT加工&nbsp;贴片加工&nbsp;插件加工&nbsp;深圳SMT加工厂&nbsp;贴片加工厂&nbsp;深圳SMT贴片加工&nbsp;BGA焊接&nbsp;SMT贴片&nbsp;SMT贴片加工&nbsp;深圳SMT加工&nbsp;深圳龙人计算机在已有基础上继续挖掘，在SMT加工方面将大力开展业务，业务包括SMT加工，贴片加工，样机制作，OEM代加工等，欢迎来电或亲自考、联系。公司名称：广东龙人计算机设备制造有限公司电话：0755-83676393&nbsp;&nbsp;魏云丹传真：+086-0755-83757070&nbsp;&nbsp;&nbsp;陈小姐电子邮件：&nbsp;SMToemodm@126.com公司网站：http://www.smtodm.com深圳商务中心：深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F东莞商务中心：东莞市凤岗镇雁田区第三工业区五横路18-20号公司由一批高水平的电子厂技术骨干及工作经验丰富的一线操作工组建，配备了手工SMT贴片加工生产线一条，DIP后焊插件线一条，配备<img src ="http://blog.csdn.net/smtjg/aggbug/2461262.aspx" width = "1" height = "1" />Tue, 20 May 2008 18:41:00 +0800smtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/20/2461262.aspx#Feedbackhttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/20/2461262.aspxsmtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/20/2461262.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/feed.aspxcsdn.net/smtjg/~7374214/207861348/5483732http://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/20/2461249.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/comments/2461249.aspx0http://blog.csdn.net/smtjg/comments/commentRss/2461249.aspxhttp://tb.blog.csdn.net/TrackBack.aspx?PostId=2461249SMT生产质量控制方法和管理措施的实施在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。本文将结合本单位生产实际情况，就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。&nbsp;1、生产质量过程控制&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;1、1&nbsp;质量过程控制点的设置&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;为了保证SMT设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板，采用先贴后插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;1）烘板检测内容&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、<img src ="http://blog.csdn.net/smtjg/aggbug/2461249.aspx" width = "1" height = "1" />Tue, 20 May 2008 18:40:00 +0800smtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/20/2461249.aspx#Feedbackhttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/20/2461249.aspxsmtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/20/2461249.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/feed.aspxcsdn.net/smtjg/~7374214/207861349/5483732http://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417501.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/comments/2417501.aspx0http://blog.csdn.net/smtjg/comments/commentRss/2417501.aspxhttp://tb.blog.csdn.net/TrackBack.aspx?PostId=2417501&nbsp;SMT简介什么是SMT：　　　 　　 SMT 就是表面组装技术（ Surface　Mounted　Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 　　1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片 元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。 　　2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　　3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　　4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用 SMT ： 　　1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 　　2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 　　3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 　　4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 　　5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 <img src ="http://blog.csdn.net/smtjg/aggbug/2417501.aspx" width = "1" height = "1" />Fri, 09 May 2008 01:08:00 +0800smtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417501.aspx#Feedbackhttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417501.aspxsmtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417501.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/feed.aspxcsdn.net/smtjg/~7374214/207861350/5483732http://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417497.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/comments/2417497.aspx0http://blog.csdn.net/smtjg/comments/commentRss/2417497.aspxhttp://tb.blog.csdn.net/TrackBack.aspx?PostId=2417497&nbsp;为什么要用表面贴装技术( SMT )？　　　 本文重点关键字　 SMT加工 &nbsp; SMT贴片 &nbsp; 贴片加工 &nbsp; 深圳SMT加工 &nbsp; OEM代加工 　1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小　 　　2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用 表面贴片 元件　 　　3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力　 　　4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用　 　　5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流　 SMT 的特点　　　 　　1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。　 　　2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　 　　3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。　 　　4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。　 S<img src ="http://blog.csdn.net/smtjg/aggbug/2417497.aspx" width = "1" height = "1" />Fri, 09 May 2008 01:07:00 +0800smtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417497.aspx#Feedbackhttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417497.aspxsmtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417497.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/feed.aspxcsdn.net/smtjg/~7374214/207861351/5483732http://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417483.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/comments/2417483.aspx0http://blog.csdn.net/smtjg/comments/commentRss/2417483.aspxhttp://tb.blog.csdn.net/TrackBack.aspx?PostId=2417483&nbsp;SMT工艺材料介绍，不可不看！！ smt贴片封装 &nbsp;smt样机&nbsp; smt加工厂 &nbsp; smt 贴片加工 &nbsp;贴片加工厂 &nbsp;表面组装材料则是指 SMT 装联中所用的化工材料,即 SMT 工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 剂和贴片胶等. 一.锡膏 &nbsp;&nbsp;&nbsp;锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是 SMT工艺 中不可缺少的焊接材料,广泛 用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和 部分添加剂挥发,将被焊元件与 PCB 互联在一起形成永久连接. &nbsp;&nbsp;&nbsp;目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证 焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高. &nbsp;&nbsp;&nbsp;现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷. 1.锡膏的化学组成 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%<img src ="http://blog.csdn.net/smtjg/aggbug/2417483.aspx" width = "1" height = "1" />Fri, 09 May 2008 01:06:00 +0800smtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417483.aspx#Feedbackhttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417483.aspxsmtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/08/2417483.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/feed.aspxcsdn.net/smtjg/~7374214/207861352/5483732http://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/02/2362095.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/comments/2362095.aspx0http://blog.csdn.net/smtjg/comments/commentRss/2362095.aspxhttp://tb.blog.csdn.net/TrackBack.aspx?PostId=2362095&nbsp;SMT基本名词解释(1) A &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Accuracy(精度)：&nbsp;测量结果与目标值之间的差额。&nbsp; &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Additive&nbsp; &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。&nbsp; &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Adhesion(附着力)：&nbsp;类似于分子之间的吸引力。&nbsp; &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Aerosol(气溶剂)：&nbsp;小到足以空气传播的液态或气体粒子。&nbsp; &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Angle&nbsp;of&nbsp;attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。&nbsp; &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Anisotropic&nbsp;adhesive(各异向性胶)：一种导电<img src ="http://blog.csdn.net/smtjg/aggbug/2362095.aspx" width = "1" height = "1" />Sat, 03 May 2008 01:19:00 +0800smtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/02/2362095.aspx#Feedbackhttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/02/2362095.aspxsmtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/02/2362095.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/feed.aspxcsdn.net/smtjg/~7374214/207861353/5483732http://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/02/2362093.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/comments/2362093.aspx0http://blog.csdn.net/smtjg/comments/commentRss/2362093.aspxhttp://tb.blog.csdn.net/TrackBack.aspx?PostId=2362093&nbsp;<span style="font-size: 10.5pt; font-family: 'times new roman'; mso-spacerun: 'yes'">&nbsp;C</span> <span style="font-size: 10.5pt; font-family: 'times new roman'; mso-spacerun: 'yes'"><?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /><o:p></o:p></span><div class="section0"><p class=0 style="margin-top: 5pt; margin-bottom: 5pt; layout-grid-mode: char"><span style="font-size: 10.5pt; font-family: 'times new roman'; mso-spacerun: 'yes'">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;</spa<img src ="http://blog.csdn.net/smtjg/aggbug/2362093.aspx" width = "1" height = "1" />Sat, 03 May 2008 01:13:00 +0800smtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/02/2362093.aspx#Feedbackhttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/02/2362093.aspxsmtjghttp://blog.csdn.net/smtjg/archive/2008/05/02/2362093.aspxhttp://blog.csdn.net/smtjg/feed.aspxcsdn.net/smtjg/~7374214/207861354/5483732