<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><?xml-stylesheet href='http://feeds.feedsky.com/styles/temp01.xsl' type='text/xsl' ?><!--这是一个由Feedsy提供技术支持的Feed，为了提高读者阅读的体验，以及满足用户美化自己Feed的需要，我们设计了多种精美的Feed模板，提供给大家选择，所有最终呈现出来的样式，皆由用户自愿选择使用，未经许可，任何团体和个人，请不要擅自修改样式或者盗用，这是对于用户选择权的尊重。--><rss xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" xmlns:fs="http://www.feedsky.com/namespace/feed" xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" version="2.0"><channel><atom:link href="http://feeds.feedsky.com/csdn.net/liuminpcb" type="application/rss+xml" rel="self"></atom:link><fs:self_link href="http://feeds.feedsky.com/csdn.net/liuminpcb" type="application/rss+xml"></fs:self_link><lastBuildDate>Wed, 28 Oct 2009 09:22:00 GMT</lastBuildDate><title>pcb设计★pcb抄板★芯片解密天空</title><description>龙人pcb抄板，pcb设计，芯片解密，最优秀的抄板公司</description><link>http://blog.csdn.net/blogrss.aspx?username=liuminpcb</link><item><title>印制电路版面设计的步骤</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/10/28/4739299.aspx</link><description>&lt;br /&gt; 在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:&lt;br /&gt;　　1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。&lt;br /&gt;　　2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。&lt;br /&gt;　　3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。&lt;br /&gt;　　4) 印制电路板规范，单面板、双面板或是多基板，有无镀通孔。&lt;br /&gt;　　5) 图样规范，包括焊盘的类型和尺寸、导线的宽度、间距。&lt;br /&gt;　　6) 电气规范，例如元器件的放置要受到所产生热量的限制，电容或电感捐合，接地面、接线的临界长度等。&lt;br /&gt;　　7) 数据操作。&lt;br /&gt;　　首先，准备好元器件库，它描述了所需的每个元器件的封装类型，包括外形、焊盘类型、尺寸和焊盘位置。在完整的元器件表单中，应标明所用的每个元器件的封装类型、元器件的名称定位以及在印制电路板上的连接面。连接表单给出了所有点到点连接的精确说明。电路板最终的详细资料列表包含板子的信息和板角处x/y 的坐标。这些表单数据的正确性，特别是连接表单的极其重要。在许&lt;img src=&quot;http://www1.feedsky.com/t1/288892302/liuminpcb/csdn.net/s.gif?r=http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/10/28/4739299.aspx&quot; border=&quot;0&quot; height=&quot;0&quot; width=&quot;0&quot; style=&quot;position:absolute&quot; /&gt;&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892302/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892302/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Wed, 28 Oct 2009 17:22:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/10/28/4739299.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/10/28/4739299.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892302/5491189</fs:itemid></item><item><title>特价ATMEGA88解密、ATMEGA88解密</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/04/28/4133737.aspx</link><description>特价ATMEGA88解密、ATMEGA88解密

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 AVR系列单片机解密 1997年,由ATMEL公司挪威设计中心的A先生与V先生,利用ATMEL公司的Flash新技术, 共同研发出RISC(Reduced Instruction Set CPU) 精简指令集高速8位单片机,简称&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892303/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892303/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Tue, 28 Apr 2009 18:15:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/04/28/4133737.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/04/28/4133737.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892303/5491189</fs:itemid></item><item><title>PCB板抄完后的最重要的环节­—PCB抄板测试</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/03/05/3958865.aspx</link><description>&lt;br /&gt;PCB板抄完后的最重要的环节­—PCB抄板测试&lt;br /&gt;当PCB抄板完成后，需要将其进行测试以保证对PCB的抄板的准确度。测试的方法和分类如下。&lt;br /&gt;1．测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。&lt;br /&gt;可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。&lt;br /&gt;2．零件安装与焊接&lt;br /&gt;抄板完成的最后一项步骤是安装与焊接各零件。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接在PCB上。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。&lt;br /&gt;自动焊接零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Solder&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892304/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892304/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Thu, 05 Mar 2009 10:28:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/03/05/3958865.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/03/05/3958865.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892304/5491189</fs:itemid></item><item><title>布线规则</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/02/09/3869846.aspx</link><description>&lt;br /&gt;布线规则&lt;br /&gt;1、再次强调布局和走线一定要按原理图进行，走线要短。&lt;br /&gt;2、强电之间,强弱电之间的爬电距离不小于2.5mm,小于时必须割槽,但不能小于2mm. &lt;br /&gt;3、地线,电源线尽量加粗,高、低速和模、数地线分开一点接线。&lt;br /&gt;4、一般而言,35um厚的铜箔,1mm宽能走1A的电流。&lt;br /&gt;5、7805前的滤波电容一般为1A/1000uF，每个IC的电源脚建议用104的电容进行滤波，防止长线干扰。&lt;br /&gt;6、CPU的晶振走线一定要短，并用尽量用地线包住。&lt;br /&gt;  今天是元宵节，祝大家节日快乐，记得吃汤圆哦，如果对电子开发(PCB抄板，芯片解密等）感兴趣，请登陆:http://www.pcbon.net&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892305/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892305/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Mon, 09 Feb 2009 10:22:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/02/09/3869846.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/02/09/3869846.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892305/5491189</fs:itemid></item><item><title>PCB故障排除手册</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/01/07/3726971.aspx</link><description>从总体上分析了目前PCB业的发展，根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，PCB板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印刷电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解PCB电路板制造技术的特性，但印刷电路板制造技术是综合性的技术结晶，&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892306/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892306/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Wed, 07 Jan 2009 14:41:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/01/07/3726971.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2009/01/07/3726971.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892306/5491189</fs:itemid></item><item><title>高速精准PCB抄板的高招</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/11/25/3370961.aspx</link><description>&lt;br /&gt;高速精准PCB抄板的高招&lt;br /&gt;本文出自：http://www.pcbon.net&lt;br /&gt; 电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。&lt;br /&gt;    面对日益精密的电路板PCB，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。&lt;br /&gt;    下面为大家介绍一种最方便最高效精准的PCB抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。&lt;br /&gt;    要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。&lt;br /&gt;    先简单介绍下流程：&lt;br /&gt;1.扫描电路板图片&lt;br /&gt;2.运行Quickpcb2005程序&lt;br /&gt;3.在文件菜单中调入扫描的电路板PCB图片&lt;br /&gt;4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素&lt;br /&gt;5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片&lt;br /&gt;6.依次抄出其它内层&lt;br /&gt;7.存出PCB文件，完成抄板&lt;br /&gt;    以一块双面板为例来说：&lt;br /&gt;    我们先&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892307/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892307/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Tue, 25 Nov 2008 16:52:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/11/25/3370961.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/11/25/3370961.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892307/5491189</fs:itemid></item><item><title>PCB电镀方面常用数据</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/11/08/3253991.aspx</link><description>&lt;br /&gt;PCB电镀方面常用数据&lt;br /&gt;一．一些元素的电化当量&lt;br /&gt;元素名称原子量化学当量价数电化当量（g/AH）&lt;br /&gt;银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247&lt;br /&gt;金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357&lt;br /&gt;铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185&lt;br /&gt;镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654&lt;br /&gt;锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422&lt;br /&gt;二．水溶液中一些金属对SHE的标准电位&lt;br /&gt;Ag/ Ag 0。799&lt;br /&gt;Cu/ Cu2 0。345&lt;br /&gt;Ni /Ni2 -0。250&lt;br /&gt;Sn/ Sn2 -0。140&lt;br /&gt;Au/ Au 1。70&lt;br /&gt;三．某些电镀液的电流效率：&lt;br /&gt;镀镍 95?98%&lt;br /&gt;硫酸盐镀铜 95?100%&lt;br /&gt;镀锡铅合金 100%&lt;br /&gt;镀钯 90?95%&lt;br /&gt;氰化物镀金 60?80%&lt;br /&gt;四．金属氢氧化物沉淀的PH值&lt;br /&gt;氢氧化物开始沉淀沉淀完全沉淀开始溶解沉淀完全溶&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892308/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892308/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Sat, 08 Nov 2008 11:06:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/11/08/3253991.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/11/08/3253991.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892308/5491189</fs:itemid></item><item><title>四层板抄板的具体步骤</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/10/09/3042363.aspx</link><description>之前给大家介绍了多层PCB板的抄板方法汇总，但是那只是系统的讲关于多层板如何抄，今天我们就来通过实例来了解，看完之后希望每个人都能进行实际操作。
假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892309/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892309/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Thu, 09 Oct 2008 14:58:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/10/09/3042363.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/10/09/3042363.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892309/5491189</fs:itemid></item><item><title>PCB文件的效果图揭秘</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/09/05/2883989.aspx</link><description>PCB抄板，或者说抄板克隆，是PCB 反向技术研究中的一个重要概念。PCB抄板就是对一块从机器上拆下的PCB板进行拆分，把拆下的元器件制作成BOM清单，剩下的空板则经计算机扫描和抄板软件处理还原成PCB电子版图及PCB原理图的过程。

在这一抄板过程中，每一个环节都至关重要，每一个步骤都将影响到最后的PCB电子版图及原理图的效果。在长期的实践中，我们发现，在多层PCB抄板以及含有激光孔、&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892310/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892310/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Fri, 05 Sep 2008 10:23:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/09/05/2883989.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/09/05/2883989.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892310/5491189</fs:itemid></item><item><title>龙人抄板专家讲解PCB堆叠</title><link>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/08/26/2833196.aspx</link><description>什麽样的堆叠策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍後讨论。 
4层板 

4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。 

如果成本要求是第一位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI抑制的性能，但只适用於板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。&lt;p class=&quot;fswww1&quot;&gt;&lt;a href=&quot;http://www1.feedsky.com/r/l/csdn.net/liuminpcb/288892311/art01.html&quot; target=&quot;_blank&quot;&gt;&lt;img border=&quot;0&quot; ismap=&quot;ismap&quot; src=&quot;http://www1.feedsky.com/r/i/csdn.net/liuminpcb/288892311/art01.gif&quot; onerror=&quot;this.style.display='none'&quot; /&gt;&lt;/a&gt;&lt;/p&gt;</description><pubDate>Tue, 26 Aug 2008 14:56:00 +0800</pubDate><author>liuminpcb</author><guid isPermaLink="false">http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/08/26/2833196.aspx</guid><dc:creator>liuminpcb</dc:creator><fs:srclink>http://blog.csdn.net/liuminpcb/archive/2008/08/26/2833196.aspx</fs:srclink><fs:srcfeed>http://blog.csdn.net/liuminpcb/feed.aspx</fs:srcfeed><fs:itemid>csdn.net/liuminpcb/~7381672/288892311/5491189</fs:itemid></item></channel></rss>
